Altium Designer初步使用
Altium Designer有许多小的团队或个人电子爱好者使用，有大量的用户
我这里用的2019版的
正常的完成一个项目流程
1.创建工程
2.添加库
3.PCB的设计
这里重要的是添加库和pcb设计
创建工程
打开·Altium Designer界面如下
首先创建项目file>>new>>project如果没有破解，project会是虚图标，请自行破解
这里的project 上面的三个库其实就是我们下一步要添加的库
点击project会出现下面界面
由于我们是画pcb板子，type选pcb project ,templates选defult就行
下面分别是工程名和工程存储位置
现在可以看见产生了一个.PrjPcb结尾的空项目
接下来，我们把所有必须添加的都创建好，添加原理图，原理图库，pcb，pcb库
原理图
右击新建工程>>Add New to Project>>Schematic新建一个原理图文件
会生成了一个.SchDoc后缀的文件
此时的界面，点击右边的properties可调整原理图属性
原理图库
右击新建工程>>Add New to Project>>Schematic Library新建一个原理图文件
会生成了一个.SchLib后缀的文件
pcb
右击新建工程>>Add New to Project>> PCB 新建一个原理图文件
会生成了一个.PcbDoc后缀的文件
pcb库
右击新建工程>>Add New to Psroject>>PCB Library新建一个原理图文件
会生成了一个.PcbLib后缀的文件
最后目录如下
设计原理图
AD软件中一般都包含2个基础库 Miscellaneous Devices.IntLib和Miscellaneous Connectors.IntLib ；前者库中主要包含了常用的电子器件，后者库中主要包含了常用的接口
这两个库可以再右边点击components查看
文件后缀的区别
1 | .intlib 是集成原理图和PCB封装的 |
如果基础库没有而项目需要可以去网上下载，也可以在原理图库中手动封装
手动封装常用快捷键
x 水平翻转
y 竖直翻转
空格 旋转
添加原理图库文件参考Altium Designer 19中安装使用自己下载的元件库
经过查询的： 单对AT89C51、AT89S51来说，在实际电路中可以直接互换8051，8751
我们直接从库中粘贴出来，以AT89c51为例
选择线，接线，并加上网络标号
为什么需要加上网络标号？因为原理图本身生就是为了表达电路连接逻辑的，加上网络标号，是为了建立对应关系，这就是原理图的意义；所以，原理图并不关心你的器件尺寸，比例，这些是pcb关心的东西
加上网络标号技巧
选中网络标号，,按tab更改名字为P0.0，后面放置时编号会递增
依次画好各部分，完成如下
都完成后需要编译项目
设计pcb
这里首先要介绍pcb的不同层,转载自链接
就是打开pcb的下面内容
信号层(Signal Layers):
信号层包括Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer 1…30。这些层都是具有电气连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线，用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。。
内层(Internal Plane):
Internal Plane 1…16，该类型的层仅用于多层板，这些层一般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电气连接作用，也是实际的铜层，但该层一般情况下不布线，是由整片铜膜构成。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。
丝印层(Silkscreen Overlay):
包括顶层丝印层(Top overlay)和底层丝印层(Bottom overlay)。定义顶层和底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。
锡膏层(Paste Mask):
或称助焊层，包括顶层锡膏层(Top paste)和底层锡膏层(Bottom paste)，指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分，主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。。所以，这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。
阻焊层(Solder Mask):
包括顶层阻焊层(Top solder)和底层阻焊层(Bottom solder)，其作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
机械层(Mechanical Layers):
最多可选择16层机械加工层。设计双面板只需要使用默认选项Mechanical Layer 1。机械层是定义整个PCB板的外观的，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。机械层一般用来绘制印制电路板的边框（边界）。
禁布层(Keep Out Layer) :
定义布线层的边界。定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！
钻孔层(Drill Layer):
包括钻孔引导层(Drill guide)和钻孔数据层(Drill drawing),是钻孔的数据。钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
多层(Multi-layer) :
指PCB板的所有层。电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
画板框
首先选中Mechanical Layers机械层，用线按实际的pcb大小绘画
ad中的单位是mil，是千分之一英寸,等于0.0254mm(毫米）
这个其实非常好记，其实7.62mm的子弹就是300mil，5.56mm的子弹相当于220mil
裁剪出板子形状
布局
布局，可以从原理图中自动生成pcb封装（前提需要把原理图和pcb库封装关联起来，可以用封装管理器完成），然后排列，一般主要元器件布top层，电源底线布底层，方便走线
布线
布局完成后，就可以布线了，先布重要的线，比如信号线，其他的线就后布，尽量减少布线长度
检测
以上都完成后，可以设置规则进行测试